微电子器件封焊机
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暂无
说明：
应用领域：各种精密功率器件的封装，如UV-LED、MEMS、晶振、微波器件、传感器、厚膜IC、光电探测器等产品
l 国内首个且唯一全无机解决方案，气密性达军工标准（548B）
l 高重频激光器，光学扫描焊接，效率是平行封焊的3-5倍
l 极限设计光学系统，最小焊缝100μm，可焊接＜1mm的微小器件
l 适合贴片型器件连板作业、料盒上下料，全自动焊接
l 自主专利CCD视觉定位系统，焊接精度高
封装气密性是封焊机的主要考核指标，现有封装方式的对比如下：
实际效果图如下：
